Kiitossanat
Kijoittajan
esittely
Tämän
raportin kohde
Johdanto
materiaalia lisäävään
valmistukseen
OSA
1: TAUSTA
Materiaalia
lisäävän valmistuksen historia
Muiden kuin stereolitografiaa
soveltavien
menetelmien esittely
3D tulostuksen esittely
Uuden sukupolven laitteet
Viimeiset 12 kuukautta
Ensimmäiset keksinnöt
Teknologiaa hyödyntävät teollisuudenalat ja alueet
Miten yritykset soveltavat materiaalia lisäävää
valmistusta
Laitteistojen käyttöönotot maittain
Sovellukset
Kommunikointi
Tuotemuutokset
Merkittävät ideat ja ehdotukset
Konsetpimallit
CAD mallien verifiointi
Muotoilu ja ergonomia
Sopivuuden ja toiminnan testaus
Prototyyppien valmistus
Metallivalut
Tarjouspyynnöt
Työvälinevalmistus
Osien valmistus
Rajaton potentiaali
OSA
2: TEOLLISUUDEN KASVU
Liikevaihdon
kasvu ja ennusteet
Tuotteiden ja palvelujen liikevaihto
Vuotuiset liikevaihdon kasvuprosentit
Materiaalien myynti
Palvelutarjoajien liikevaihto
Pikavalmistukseen liittyvän jatkojalostuksen arvo
Muiden palvelujen liikevaihto
Laitteistomyynnin kasvu ja ennusteet
Laitteistomyynin kasvu prosentteina
Stratasys
kasvattaa johtoasemaansa
Järjestelmien
myynti alueittain
Järjestelmien kumulatiivinen myynti alueittain
Yhdysvaltalaisten valmistajien markkinaosuudet
Kumulatiiviset markkinaosuudet
laitteistovalmistajakohtaisesti
Laitteistomyynti valmistajakohtaisesti vuosittain
3D tulostimien myynti
Palvelujen tarjoajat
Käytössä olevien menetelmien suosio
Lasku hidastuu
Paranevat suhdanteet
Tulevaisuus
Palvelun tarjoajat sopeutuvat
Mitä on edessä
OSA
3: JÄRJESTELMIEN VALMISTAJAT
Arcam
Concept Laser
Cubic Technologies
Desktop Factory
Envisiontec
EOS
Uudet
menetelmät
Uusimmat materiaalit
Ex One
MCP
Next Factory
Objet Geometries
Optomec
Phenix Systems
POM
ProMetal
Solidica
Solidimension
Solidscape
Sony
Speed Part
Stratasys
Laajennettu jakelukanava
Tuotteet
ja palvelut
Muu kehitys
3D
Systems
V-Flash
Muut
tuotteet
Uusimmat
kehitystoimet
Trumpf
Voxeljet
Z Corp.
Uudet järjestelmät
Uusimmat
materiaalit
Muuta
kehitystä
Others
Investor
update
Liikevaihdot
ja tuotot
Tulevaisuudennäkymät
OSA
4: AASIA
JA EUROOPPA
Aasia
Aasia
Aktiivista toimintaa
Pohjoinen Aasia
Eteläinen Aasia
Teollisuus ja sovellukset
Kiinalaiset järjestelmävalmistajat
Korealaiset järjestelmävalmistajat
Intia
Japani
Tilanne teollisuudessa
Stereolithografian pysyy suosittuna
Muiden materiaalia lisäävien menetelmien
yleistyminen
Mikrostereolitografia
3D tulostimet
Työvälinevalmistus ja palvelutarjoajien rooli
CAD tilavuusmallinnus
Tulevaisuus
Eurooppa
Englanti
Italia
Saksa
Ranska
Espanja
Portugali
Ruotsi
Suomi
Tanska
Alankomaat
Belgia
Muut alueet
Etelä-Afrikka
Canada
Ryhmittymät ja yhdistykset
OSA
5: METALLIKAPPALEET JA TYÖVÄLINEVALMISTUS
Suora metallikappaleiden valmistus
Laseriin ja pulveripetiin perustuvat järjestelmät
Pulverijuottoon perustuval järjestelmät
Muut lähestymistavat
Materiaalitestauksen tarve
Valetut metallikappaleet
Tarkkuusvalu
Hiekkavalu, V-Process ja kipsivalu
LS, ProMetal ja ZCast
Painevalu
|
Työvälinevalmistusratkaisut
Korkean suorituskyvyn työvälineet
Epäsuorat tylvälinevalmistusmenetelmät
RSP Tooling
Uudelleen konfiguroitavat
työvälinevalmistusmenetelmät
Muut mahdollisuudet
Suorat työvälinevalmistusmenetelmät
Laserilla lujittaminen
SLS työvälinevalmistus
DMLS
Muut
Muut mahdollisuudet
CNC-koneistus
Hybridimuotit
Työvälinevalmistusmarkkinan koko
OSA
6: KOMPONENTTIEN PIKAVALMISTUS
Uusi teollinen vallankumous?
Edut ja rajoitukset
Suunnittelun vapaus
Teollinen muotoilu
Asiakasohjautuva suunnittelu
Osien yhdistäminen ja optimointi
Tuotteiden personointi
Logistiikka ja toimitusketju
Sovelluksia ja yritysesimerkkejä
Ilmailuteollisuus
Puolustusvälineteollisuus
Moottoriurheilu
Autoteollisuus
Konevalmistus
Lääke- ja hammaslääketiede
Kuluttajatuotteet
Taide ja koruteollisuus
Lahjat, palkinnot ja pokaalit
Tulevaisuuden mahdollisuudet
Milloin se kannattaa
Muoto ja koko
Valmistusmäärä
Laatu
Kustannusanalyysi ja talous
Vaikutukset tuotantoon
Vaikutukset strategiaan
Haasteet ja vaadittavaa tutkimusta
Prosessit
Materiaalit
Organisaatio, johtaminen ja toimitusketjuun liittyvät
asiat
OSA
7: MUU KEHITYS
CAD tilavuusmallinnuksen markkinakasvu
Päätrendit
Liikevaihdon ja järjestelmäasennusten lukumäärän
arviot
Käyttöjärjestelmät
Mitä seuraavaksi?
Materiaalit
Lasersintrauspulverit
Stereolitografianesteet
Muut materiaalit
Pinnoitteet ja pintakäsittelyt
Komponenttien pikavalmistus
Ruiskuvalettavan komponentin suorituskyvyn arviointi
Lääketieteelliset sovellukset
Lääketieteellisten kuvien ohjelmallinen käsittely
Lääketieteellisiin malleihin soveltuvat materiaalit
Lääketieteellisiin malleihin soveltuvat menetelmät
Implantoitavat pikavalmistetut kappaleet
Irakissa ja Afganistanissa vammautuneita
Walter Reed puolustusvoimien lääketieteellinen
keskus
3D skannaus ja käänteinen suunnittelu
3D skannerit
Ohjelmistot
Sovellukset
Teknologia
Rajoitukset ja muut tärkeät seikat
Polygoniverkot ja -pinnat
Varoitukset ja yhteenveto
OSA
8: TUTKIMUS
JA TUOTEKEHITYS
Patentit
Teknologian kehitys
Prosessien kehitys
Materiaalit
Sovellukset
Nanovalmistus
Esimerkkejä
Lähestymistavat
Yhdysvaltain hallituksen tukema T&K
National Science Foundation
Meso-, mikro- ja nanomittakaavan teknologiat
Prosessiparannukset, materiaalien kehitys ja uudet sovellukset
Komposiitit, monimateriaalit ja toiminnallisesti suunnatut materiaalit
Lääketiede
Koulutus
National Institutes of Health
Department of Defense
NASA
Korkeakoulujen ja yliopistojen koulutus ja tutkimus
Toimenpiteitä koulutuksen ja materiaalia lisäävien menetelmien alueelle
Tutkimus ja opetus
Tulevaisuuden trendit ja kontribuutio
OSA
9: MIHIN TÄMÄ JOHTAA
3D tulostus suunnittelussa ja mallinnuksessa
Pikavalmistusjärjestelmien valtavirta
Järjestelmät tuotantokomponenttien valmistukseen
Sovellusalueet
Piensarjatuotanto
Monimutkaiset muodot ja kokoonpanot
Monitoimikomponentit
Epäsuota tuotantokomponenttien valmistus
Työvälinevalmistus
Yhteenveto
Mistä saa lisätietoja
Global Alliance of Rapid Prototyping Associations
Rapid Technologies and Additive Manufacturing
Community
LIITTEET
Liite
A: Termejä
Liite B: Järjestelmä- ja materiaalivalmistajat
Kanada
Kiina
Ranska
Saksa
Israeli
Italia
Japani
Korea
Ruotsi
Yhdysvallat
Liite C: Yhdysvaltalaisten järjestelmien spesifikaatiot
Liite D: Yhdysvaltojen ulkopuolella valmistetut järjestelmät
Liite E: Materiaaliominaisuudet
Liite F: Metallien pikavalmistuksen vertailutaulukko
Liite
G: 3D skannausjärjestelmät
Liite H: Ohjelmistot 3D skannaukseen
Translated
into Finnish, courtesy of Jukka Tuomi
|
